贺利氏电子提供全面的金属陶瓷基板产品组合，可满足功率电子市场的不同需求——从低功率应用，到要求苛刻的工业领域，几乎无所不包。Condura

　　我们的金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的功率电子模块（如电流逆变器），广泛应用于电机驱动工业领域，如：机床、吊车、纺织加工设备、自动化设备等等。

　　为了给客户提供更好的支持板材，贺利氏电子还推出了Condura®+服务，以提高客户在基板功能化方面的生产效率，同时简化封装流程。

　　针对您的具体需求，我们凭借广泛的产品系列（如金属陶瓷基板、烧结、焊接和粘接材料），为您提供匹配的材料组合。

　　- 用于高可靠性功率模块- 稳定性最高- 断裂韧性高- 导热系数最高（>

　　80 W/m∙K）

　　产品以外的服务：您可以选择最适合的Condura®+，充分提高您在功率电子模块生产领域的竞争优势。